行业首推“轻高定木作”，OUiKE欧客即将亮相2026广州定制家居展暨轻高定展

每一年的CES都看点十足！

每一年的CES都精彩纷呈！

那，2019年CES，又将有哪些吸引眼球的看点？

每到CES开展时，国内外的各大媒体就纷纷大肆报道，各大家电品牌更是争相炫技，新科技、新产品纷纷亮相。但其实，每年的CES，一些国产家电巨头的表现都可圈可点，特别是海尔这样的具有代表性的中国品牌，更是在每年的CES展会上，吸引了全世界人的目光。

【图片来源：CES官网】

在2019年CES上，海尔会为我们带来哪些惊喜？

作为物联网时代智慧家庭引领者，海尔携智慧家庭解决方案以及专门面向北美当地化的智慧家庭解决方案亮相，准备轰轰烈烈地“闹一闹事”。

看点一：海尔智慧家庭闪耀全场 全屋成套方案场景为你带来全新智慧生活体验

在2019年的CES上，海尔将带来海尔智慧家庭，即展示海尔智慧家庭的全屋成套方案场景和多款智慧新品。

其中海尔全球引领的智慧家庭展区包括厨房场景、客厅场景、衣帽间场景共3大场景，以及衣联网智慧单品智慧洗衣机及全球首创的洗鞋机、食联网智慧单品馨厨互联网冰箱和全屋空气智慧单品海尔新风自清洁空调等多款明星产品。现场展出的面积约为300㎡，场面宏大。

看点二：助推国际市场 CES亮相北美当地化智慧生活解决方案

除此之外，海尔还将带来北美的当地化智慧生活解决方案，展示GEA旗下3大品牌（CAFé、MONOGRAM、PROFILE）的5个智慧厨房套系+海尔在北美当地化产品NA Kitchen厨房套系方案，为北美消费者带来智慧厨房解决方案的多种选择。届时，CES的展厅面积约为600㎡，中心区还会展示GEA的U+控制系统。

看点三：CES 将创新引入市场的全球舞台，就等你来

美国拉斯维加斯国际冬季消费类电子产品展览会（CES）创始于1967年，迄今已有超过50年的历史。是由美国消费科技协会（CTA）主办的、现已发展成为世界上规模最大、水平最高和影响最广的消费类电子产品展览会之一。目前也是世界上各大电子产品生产企业发布产品信息、展示高科技水平及倡导未来生活方式的窗口。

据了解，本次CES吸引了来自130个国家和地区的参观者约170000多名参观展会。CES是所有那些在消费技术领域茁壮成长的人的聚集地，也是世界商界领袖和先锋思想家的聚集地。所以在今年的2019CES上，你将看见的不单单是新科技，新产品，更会碰触到那些迈入国际市场的企业所带来的具有创新与代表性的产品体验。海尔作为CES的常客，更是参展CES具有代表性的国产品牌，在即将到来的CES展会上，它将用更有力的中国制造，更国际化的智能平台以及更具体验感的现场展示，为大家带来一场别开生面的2019CES。

诚信立身：全链品控，守住消费权益底线

诚信是品牌的立身之本，品质是消费的安心之基。富朗木作深谙高端家居消费群体的核心诉求，始终恪守行业规范与国家质量标准，构建覆盖全流程的严苛品控体系。从源头原料甄选、精细化生产加工，到成品出厂检测、售后跟踪服务，每一个环节都执行高标准把控，坚决杜绝劣质用材、粗劣工艺与虚假宣传，以透明化流程筑牢品质防线、守护消费信任。

品牌坚持诚信履约，不夸大优势、不隐瞒细节，用长期稳定的品质输出建立消费者信任。每一件木作成品都经过多重严谨核验，兼顾质感与耐用性，彻底打消高端定制消费的后顾之忧，用责任与担当诠释315诚信经营的核心要义。

匠心提质：智木深耕，打磨高端定制硬实力

高端整木定制的核心竞争力，从来不是表面风格的堆砌，而是工艺积淀与智造创新的双向赋能。富朗木作深耕行业近30年，完成从传统加工到精细化智造的迭代升级，依托数字化管控体系，破解传统定制流程繁杂、落地难、周期长等行业痛点，实现定制全流程高效追踪，用硬核品质夯实信任根基。

品牌凭借规模化生产基地与完善的供应链储备，兼顾个性化定制需求与高效交付能力，覆盖多元材质与全场景整木定制，以毫米级工艺精度打磨每一处细节，兼顾设计美感与日常实用性。不局限于单一产品打造，而是聚焦全屋整木定制的整体质感，让高端定制真正贴合生活需求，用匠心工艺夯实品质根基。

服务护航：全程无忧，践行诚信服务承诺

品质立身之外，贴心服务是加固消费信任的关键一环。富朗木作打造一站式整木定制服务体系，深耕全国重点区域线下布局，每一家门店都配备专业设计师与专属服务团队，实现一对一精准需求对接。从前期设计沟通、中期生产落地到后期安装维护，全程专人跟踪跟进，简化定制流程、提升对接效率。

品牌将315维权理念融入日常服务，坚决摒弃重销售、轻售后的行业乱象，搭建规范化售后保障体系，全程为消费者省心、省时、省力。通过全周期贴心服务，打破大众对高端整木定制“繁琐昂贵、体验不佳”的固有认知，让诚信服务贯穿定制全流程。

常态坚守：以匠心致初心，以诚信赢长远

3·15是消费权益的守护节点，更是品牌长期坚守的常态。富朗木作将近30年智木匠心与诚信理念深度绑定，持续以品质升级、服务优化响应消费维权号召，不做一时的宣传造势，只做长久的品质坚守。未来，品牌将继续深耕高端整木定制领域，以匠心雕琢细节，以诚信护航体验，筑牢消费信任防线，让每一户家庭都收获品质与安心兼具的理想家居。

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。